博信光電、CSEAC 2026半導体設備材料・核心部品展を無事に終了
近日、第14回半導体設備材料・核心部品展が無錫太湖国際博覧センターにて無事に閉幕いたしました。今回の展示会には半導体産業チェーンの上流・下流企業が集結し、核心部品や精密電子部品の技術進化と産業実装に焦点を当て、業界に効率的な技術交流とビジネスマッチングのプラットフォームを提供いたしました。博信光電は多種類の精密光学素子およびカスタマイズ光学ソリューションを携えて出展し、産業チェーンの顧客や技術関係者と深い交流を行いました。
今回の出展では、同社は球面、非球面、シリンドリカルレンズなど多品種の精密光学製品を集中的に展示し、試作品試作、プロセス開発から量産までの全チェーン製造対応能力を完全に示しました。成熟した加工・精密検査体系に支えられ、多材料・多口径の光学素子加工を受託することができ、半導体設備、産業検査、科学研究機器など多様な応用シーンに対応しております。小ロット試作と規模化生産という異なるプロジェクト要求の双方を考慮しております。
展示会場では、ブースに多くの調達エンジニアや技術開発者が足を止めて相談に訪れました。博信光電の技術チームは、製品の工程パラメータ、カスタマイズ開発方案、プロジェクト実装上の課題、納品・サポート体制などの観点から、来訪顧客と十分に意思疎通を図り、下流の実際の応用における課題を深く理解し、優良な潜在的協業意向を多数積み上げました。
精密光学製造の分野に立脚し、博信光電は加工プロセスを継続的に磨き上げ、製品マトリクスを充実させ、カスタマイズ開発と量産納品能力を絶えず向上させております。今後も業界のニーズを深く掘り下げ、安定して信頼できる光学配套製品とソリューションを提供し、より多くの業界パートナーと手を携え、産業の協同発展を共に促進してまいりたいと存じます。
